Kit Pl Mãe H61 + Processador I3 2100 + Mem 4 Gb Ddr3 + Cooler + Fonte

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KIT COMPOSTO POR PLACA H61 BPC-H61C-V2.3 (lga 1155 DDR3) PROCESSADOR I3-2100 MEMORIA 4GB DDR3 COOLER FONTE 230W REAL COM CABO
Especificações de desempenho Número de núcleos 2 Nº de threads 4 Frequência baseada em processador 3.30 GHz Cache 3 MB Intel® Smart Cache Velocidade do barramento 5 GT/s TDP 65 W Informações complementares Opções integradas disponíveis Sim Ficha técnica Ver agora Especificações de memória Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB Tipos de memória DDR3 1066/1333 Nº máximo de canais de memória 2 Largura de banda máxima da memória 21 GB/s Gráficos de processador Gráficos do processador Gráficos HD Intel® 2000 Frequência da base gráfica 850 MHz Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.10 GHz Intel® Quick Sync Video Sim Tecnologia Intel InTru 3D Sim Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI) Sim Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video Sim Nº de monitores aceitos 2 ID do dispositivo 0x102 Opções de expansão Revisão de PCI Express 2.0 Nº máximo de linhas PCI Express 16 Especificações de encapsulamento Soquetes suportados FCLGA1155 Configuração máxima da CPU 1 TCASE 69.1°C Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost Não Elegibilidade da plataforma Intel® vPro Não Tecnologia Hyper-Threading Intel® Sim Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) Sim Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) Não Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) Sim Intel® 64 Sim Conjunto de instruções 64-bit Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Estados ociosos Sim Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim Tecnologias de monitoramento térmico Sim Acesso de Memória Rápida Intel® Sim Acesso de Memória Flexível Intel® Sim Tecnologia de proteção da identidade Intel® Identity Sim
Garantia do Fornecedor
6 Meses
Peso:
500 gramas (bruto com embalagem)